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铜上镀银无损镀层测厚仪点击次数:406 发布时间:2017-04-27

铜上镀银无损镀层测厚仪目的:
提供X-ray测厚仪的操作及方法,从而了解化学镀层(金、镍、锡、银)的厚度情况。

铜上镀银无损镀层测厚仪适用于本公司品质部物理实验室X-ray测厚仪。

铜上镀银无损镀层测厚仪Micro Pioneer XRF-2000系列荧光X射线金属镀层测厚仪可用于测量一般工件、PCB及五金、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, zui小测量面积为直径为0.1mm的圆面积; 测量范围:0-35um;

其特点为:激光自动对焦、全自动XYZ样片台、简易自动对位、具温度补偿功能、十字线自动调整、可自行设计报告格式、多镀层及电镀液分析、具有竞争力的价格、五个可选准直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破坏性测厚仪器的机型。测量精度:误差控制在±5%.

 

型号

Type H

Type L

Type PCB

主机箱大小

610W x 670D x 600H

610W x 670D x 490H

610W x 670D x 490H

可测量样品大小

550W x 550D x 100H

550W x 550D x 30H

Infinity x 30H

XYZ三轴移动范围

200W x 150D x 100H

200W x 150D x 30H

200W x 150D x 30H

zui大负重

5kg

5kg

5kg

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